PC အပူ pasteအပူဓာတ်ပေါင်းစည်းမှု သို့မဟုတ် အပူပိုင်းကြားခံပစ္စည်း (TIM) သည် ပရိုဆက်ဆာများနှင့် အအေးပေးစနစ်များကြား အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို မြှင့်တင်ပေးခြင်းဖြင့် ခေတ်မီကွန်ပျူတာစနစ်များတွင် အရေးပါသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်နေသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် PC အပူကူးထည့်ခြင်း လုပ်ဆောင်ပုံ၊ ၎င်း၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ၊ အသုံးချမှုဆိုင်ရာ အခြေခံမူများနှင့် ယေဘူယျအသုံးပြုသူများ၏ စိုးရိမ်ပူပန်မှုများကို နက်နက်နဲနဲ ရှင်းပြပေးပါသည်။
PC အပူ paste သည် CPU heat spreader နှင့် heatsink base ကြားတွင် သဘာဝအတိုင်း ရှိနေသည့် အဏုကြည့်လေ ကွာဟချက်ကို ဖယ်ရှားရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ မျက်နှာပြင် နှစ်ခုလုံးသည် ချောမွေ့နေသော်လည်း ၎င်းတို့တွင် လေကို ဖမ်းယူနိုင်သည့် သေးငယ်သော ချို့ယွင်းချက်များ ပါ၀င်ပြီး အပူလျှပ်ကူးမှု ညံ့ဖျင်းသည်။ အပူကူးထည့်ခြင်းသည် အဆိုပါကွက်လပ်များကို အပူဓာတ်ကူးယူသည့်ပစ္စည်းဖြင့် ဖြည့်ပေးကာ အပူကို ပရိုဆက်ဆာမှ အအေးပေးစနစ်သို့ ထိရောက်စွာ လွှဲပြောင်းပေးသည်။
PC အပူကူးထည့်ခြင်း၏ ထိရောက်မှုသည် စနစ်တည်ငြိမ်မှု၊ အပူအအေးထိန်းညှိခြင်းအပြုအမူနှင့် ရေရှည် ဟာ့ဒ်ဝဲယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုက်ရိုက်လွှမ်းမိုးပါသည်။ ပရိုဆက်ဆာများသည် ပင်မသိပ်သည်းဆနှင့် ပါဝါသုံးစွဲမှုတွင် ဆက်လက်တိုးလာသည်နှင့်အမျှ တသမတ်တည်းနှင့် ကြိုတင်မှန်းဆနိုင်သော အပူစီးကူးနိုင်မှု၏ အရေးပါမှုသည် ပို၍သိသာလာသည်။
စနစ်အဆင့် ရှုထောင့်မှနေ၍ အပူကူးထည့်ခြင်းသည် ဒက်စတော့များ၊ အလုပ်ရုံများနှင့် ဂိမ်းပီစီများတစ်လျှောက် အကောင်းဆုံးသော လည်ပတ်မှုအပူချိန်များကို ထိန်းသိမ်းရာတွင် အပြုသဘောဆောင်သော်လည်း မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပါသည်။
PC အပူကူးထည့်ခြင်း၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်အကဲဖြတ်မှုသည် ပုဂ္ဂလဒိဋ္ဌိထင်မြင်ချက်များထက် တိုင်းတာနိုင်သော နည်းပညာဆိုင်ရာ ဘောင်များပေါ်တွင် မူတည်သည်။ အောက်တွင် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အသုံးပြုနိုင်စွမ်းကို သတ်မှတ်ပေးသည့် အဓိက ထုတ်ကုန်သတ်မှတ်ချက်များ၏ ဖွဲ့စည်းပုံ ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်ဖြစ်သည်။
| ကန့်သတ်ချက် | ဖော်ပြချက် |
|---|---|
| အပူလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း | W/m·K ဖြင့် တိုင်းတာပြီး CPU မှ အပူရှိတ်စင်သို့ မည်မျှအပူကို ထိရောက်စွာ လွှဲပြောင်းသည်ကို ညွှန်ပြသည်။ |
| ပျစ် | ပြန့်ပွားနိုင်မှုနှင့် အပလီကေးရှင်းထိန်းချုပ်မှုတို့ကို သတ်မှတ်ပြီး လွှမ်းခြုံမှုမရှိဘဲ တစ်ပြေးညီ လွှမ်းခြုံမှုကို သေချာစေသည်။ |
| Operating Temperature Range | စဉ်ဆက်မပြတ် စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် အရေးကြီးသော အနိမ့်နှင့် မြင့်မားသော အပူများအောက်တွင် တည်ငြိမ်မှုကို သတ်မှတ်သည်။ |
| လျှပ်စစ်စီးကူးမှု | လျှပ်ကူးပစ္စည်းမဟုတ်သော ဖော်မြူလာများသည် လူနေထူထပ်သော မားသားဘုတ်များတွင် ရှော့ဆားကစ်များ ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်။ |
| အသက်ရှည်ခြင်း။ | ခြောက်သွေ့မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ စုပ်ထုတ်ခြင်းဆိုင်ရာ အကျိုးဆက်များနှင့် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းသွားခြင်းကို ဖော်ပြသည်။ |
ဤကန့်သတ်ချက်များသည် ဂိမ်းဆော့ခြင်း၊ အကြောင်းအရာဖန်တီးခြင်းနှင့် စဉ်ဆက်မပြတ် တွက်ချက်ခြင်းလုပ်ငန်းများကဲ့သို့သော လက်တွေ့ကမ္ဘာအလုပ်များအောက်တွင် အပူကူးထည့်ခြင်းလုပ်ဆောင်ပုံကို စုပေါင်းဆုံးဖြတ်သည်။
မေး။
A- အစားထိုးကာလများသည် ဖော်မြူလာအရည်အသွေးနှင့် အသုံးပြုမှုအခြေအနေများပေါ်တွင် မူတည်သည်။ အရည်အသွေးမြင့် အပူပေးကပ်စ်သည် ပုံမှန်အားဖြင့် တည်ငြိမ်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို နှစ်အတော်ကြာ ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သော်လည်း မကြာခဏ အပူစက်ဘီးစီးခြင်းနှင့် ထိတွေ့သည့် စနစ်များသည် တသမတ်တည်း အပူလွှဲပြောင်းကြောင်း သေချာစေရန် အစောပိုင်းတွင် အစားထိုးမှု လိုအပ်နိုင်သည်။
မေး- CPU တွင် အပူကူးထည့်ရန် မည်မျှသုံးသင့်သနည်း။
A- ရည်ရွယ်ချက်မှာ ပိုလျှံနေသော ပစ္စည်းမပါဘဲ မျက်နှာပြင်အပြည့် ထိတွေ့မှုရရှိရန်ဖြစ်သည်။ ထိန်းချုပ်ထားသော ပမာဏတစ်ခုသည် အပူစုပ်ခွက်၏ တပ်ဆင်ထားသော ဖိအားကို အညီအမျှ ပျံ့နှံ့စေပြီး လေအိတ်များ ယိုဖိတ်မှုကို ရှောင်ရှားနိုင်စေပါသည်။
မေး- အပူကူးထည့်တာက CPU သက်တမ်းကို ဘယ်လိုအကျိုးသက်ရောက်လဲ။
A- ထိရောက်သောအပူလွှဲပြောင်းမှုသည် မြင့်မားသောအပူချိန်များနှင့် ကြာရှည်စွာထိတွေ့မှုကို လျှော့ချပေးသည်၊ ၎င်းသည် ပရိုဆက်ဆာသက်တမ်းကြာရှည်မှု၊ လုပ်ငန်းလည်ပတ်တည်ငြိမ်မှုနှင့် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ကြိုတင်ခန့်မှန်းနိုင်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်ပံ့ပိုးပေးသည်။
မေး- အပူခံကပ်စ်သည် အပူခံပြားများနှင့် မည်သို့ကွာခြားသနည်း။
A- အပူခံပေ့စ်သည် မျက်နှာပြင်ပုံသဏ္ဍာန်များကို ပိုမိုတိကျစွာ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ပေးသော်လည်း အပူခံပြားများသည် ပုံသေအထူဖြေရှင်းချက်များကို ပေးဆောင်သည်။ ၎င်း၏ သာလွန်သော အင်တာဖေ့စ် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုကြောင့် Paste ကို ယေဘုယျအားဖြင့် နှစ်သက်သည်။
CPU ဗိသုကာများသည် ပိုမိုမြင့်မားသော core အရေအတွက်များနှင့် သေးငယ်သောဖန်တီးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များဆီသို့ ဆက်လက်ရွေ့လျားနေသဖြင့် အပူပိုင်းအင်တာဖေ့စ်ပစ္စည်းများသည် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်နေရမည်ဖြစ်သည်။ အနာဂတ် PC အပူကူးထည့်ခြင်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် အလွန်အမင်း အပူသိပ်သည်းဆ၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပစ္စည်း၏ ညီညွတ်မှုနှင့် အလိုအလျောက် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်အတူ လိုက်ဖက်ညီမှုအောက်တွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သော တည်ငြိမ်မှုကို အလေးပေးပါသည်။
ထုတ်လုပ်သူများသည် ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် တာဝန်ရှိသော ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးနေစဉ် ကာလကြာရှည်စွာ ပျားရည်နှင့် အပူစီးကူးမှုကို ထိန်းသိမ်းနိုင်သည့် ဖော်မြူလာများအပေါ် အာရုံစိုက်လာကြသည်။ ဤလမ်းကြောင်းများသည် စွမ်းဆောင်ရည်၊ ကြာရှည်ခံမှုနှင့် ရေရှည်တည်တံ့မှုဆီသို့ PC hardware ၏ ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်ကို ထင်ဟပ်စေသည်။
ဤအခြေအနေတွင်၊Nuomiမတူကွဲပြားသော အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများတစ်လျှောက် ယုံကြည်စိတ်ချရသော စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် တီထွင်ဖန်တီးထားသော PC အပူ paste ဖြေရှင်းချက်များအား ခေတ်မီကွန်ပြူတာပလပ်ဖောင်းများ၏ တောင်းဆိုချက်များနှင့် ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ဆက်လက်ညှိပေးပါသည်။
နောက်ထပ်နည်းပညာဆိုင်ရာအသေးစိတ်အချက်အလက်များ၊ စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းနည်းများ သို့မဟုတ် PC အပူကူးထည့်ခြင်းရွေးချယ်ခြင်းနှင့်ပတ်သက်၍ ကျွမ်းကျင်သော ညှိနှိုင်းမှုများအတွက် စိတ်ပါဝင်စားသူအား တိုက်တွန်းအပ်ပါသည်။ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျအံဝင်ခွင်ကျအကူအညီအတွက် Nuomi ၏ပံ့ပိုးကူညီမှုအဖွဲ့နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့ဆက်ဆံပါ။
